趋势分析发挥本土优势国产替代进程持续加快「图」2024年中国半导体设备零部件行业发展现状及
相关报告◇•☆□▷•:华经产业研究院发布的《2025-2031年中国半导体设备零部件行业发展监测及投资战略咨询报告》
国内半导体设备行业在下游快速发展的推动下保持快速增长的趋势★★-…。根据SEMI数据…☆,2023年中国大陆半导体设备的销售额达366亿美元•□△,占全球半导体设备市场35%的份额以上▽▼□☆◁。目前我国已经成为全球半导体设备第一大市场▽■•☆◇,市场规模及发展前景广阔■▽△◇▪△。
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半导体设备零部件的上游环节主要涉及半导体设备零部件的原材料和初步加工◇◁▲•△★。这些原材料通常包括金属(如铜…△、铝-•■◁☆○、不锈钢等)◆○★…•、陶瓷▽□◁、塑料▽-■•☆、石英等□●☆-,它们构成了半导体设备零部件的基础◁■▼▷○◆。中游环节是半导体设备零部件的核心制造环节••,包括零部件的设计★▽、制造和组装☆…•-□。下游环节主要涉及半导体设备零部件的应用和市场◆●▲-■☆。
由于半导体零部件细分品类众多-=◁★▼☆,各个细分领域之间存在差异性和技术壁垒▼-▼▼••,目前大多数半导体设备零部件厂商都会专注于特定工艺或产品□▷○▼▷,呈现出…●…-▽“小而精▷☆…”的特点•▼,因此总体来看☆-,整个行业竞争格局比较分散且不同种类半导体设备零部件产品间壁垒较高◆◁•◆○★。未来半导体设备零部件厂商将持续深耕既有优势工艺领域▼…,并通过组装■▷●…□■、测试等环节将公司所产精密零部件=▪、外购件等进行装配■○○□,实现由供应单一零部件向提供具备部分半导体设备核心功能的模组产品及服务的转变▲▲……=○,从而提升自身核心竞争力与客户黏性■◁△。
半导体设备零部件作为精密加工的底层支撑▪-★,是芯片制造环节中的核心部件●□△□-•,广泛应用于晶圆制造和封装测试各个环节▲◇•,并在产品质量=□•、生产成本▪■▪▽▪▲、生产效率以及标准化等方面均发挥重要作用…▲…。同时★◁•=,由于技术进步带来的集成电路生产成本的不断降低以及各下游终端应用领域的芯片需求大幅增加▼◁-▲■△,半导体设备行业呈现良好的发展态势★…,2023年全球半导体设备零部件市场规模约为456亿美元○…,2019-2023年CAGR约为12▽◆▲•.65%▷…。
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得益于半导体设备行业国产替代的趋势□•=△=●,设备零部件产业也将迎来国内厂商需求增加的机遇•○△▼。目前技术壁垒较低的零部件已经部分实现国产化★△•▽●□,高端产品国产化率很低■•▲▽。基于本土优势和成本优势●•▼●△…,国内零部件厂商具有广阔的发展前景•◆☆★。对于国内设备厂商以及海外公司在大陆的产线★△■○△▪,一方面◆●,国内零部件厂商靠近终端市场便于零部件返修•★,且交货周期易于控制◆▽;另一方面△☆●-○,国内零部件厂商由于运费成本以及关税等因素影响■□●,成本具有一定优势■□■,随着技术的进步以及产线丰富度提升▪=▲◇,未来国内半导体设备零部件厂商有望进一步切入国内产线供应链•▼★=△,继续提高半导体设备行业国产替代速度◁▷□◆◇。
为半导体产业的发展营造了良好的政策环境△☆▪★。房价都拉低了★▼○▷.=○--▼□.◇○.从而不断提高生产效率△•-☆。随着半导体领域技术以及半导体器件的集成度的不断提高▼◇▲◇,我国近年来推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策△○★•◁。为进一步实现生产流程的精密化•▲•,半导体设备零部件制造商的生产会更加智能化■-●▼、柔性化◇■-=▼▼,
半导体设备零部件行业整体集中度较为分散•◆◁▷•,目前行业内领先企业主要来自欧洲◁△▷、美国和日本等地区及国家◆△◆▪▪。据统计★☆●•◇●,2023年全球前五大半导体设备零部件厂商分别为ZEISS★☆•、Entegris▽▷◇、MKS Instrument★•、Altas Copco◁△▷◆◁、Trumpf◁-▲•。
并在控制生产成本的同时满足客户需求●▪•●•■,为推动半导体产业发展△-▪◆■□,增强产业创新能力和国际竞争力▷▼△▼,对相应工艺技术要求也将随之提升△▼-▽◁-。半导体设备对于工艺规格的要求不断提高△◆-▪★,愤然打造垃圾屋报复社会▪□•-○!全小区变臭-△★,零部件的制造精密度●▷◁▪、洁净度要求将越来越高•◇,佛州大爷手搓飞机被阻▼▲•★★,
华经产业研究院对中国半导体设备零部件行业发展现状▽○●▪●、市场供需情况等进行了详细分析-☆▽◇△,对行业上下游产业链◆■☆、企业竞争格局等进行了深入剖析★•▷★▽,最大限度地降低企业投资风险与经营成本★▽-•,提高企业竞争力◇◁★=-;并运用多种数据分析技术▽☆…▷-,对行业发展趋势进行预测◁★△▪,以便企业能及时抢占市场先机•▲□▼□…;更多详细内容▷▲趋势分析发挥本土优势国产替代进程持续加快「图,请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国半导体设备零部件行业发展监测及投资战略咨询报告》▽★■。
半导体设备零部件是指在材料■☆◁…▲○、结构●◆▲○▽•、工艺○▪○☆、品质▼▼▽▲=•、精度☆=•■△▼、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件•▽,作为半导体设备的重要组成部分○▷▷○◇,零部件的质量-□○▼▷、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性□◇,是半导体设备产业中最为重要的一环★•■■,也是半导体设备不断向先进制程精进的具体载体◆▽-。从主要材料和使用功能的角度○▷◆•,半导体设备零部件的主要类别包括金属件▷◆▼◁、硅/碳化硅件◇◆□○▷、石英件▪★▷△●◁、陶瓷件…◆▷、真空件和密封件等●-★。
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目前全球半导体设备的生产厂商主要集中在欧洲■▪▲、美国和日本▼◆△▽…,中国本土的半导体设备厂商的市占率有待提高=★●,国产设备上升空间仍较大◆▷○。由于美国等国家的封锁▽■,国产替代和自主可控已成为我国半导体行业亟待解决的问题■◁,因此发展国产半导体装备及配套零部件具有重要的战略意义□▲••◆•。目前随着下游市场需求提高及政策鼓励的推动▽★◆▽□,国内半导体设备零部件行业整体得到快速增长▼•…」2024年中国半导体设备零部件行业发展现状及,2023年市场规模来到1281亿元▲☆•△…,2019-2023年CAGR约为15▲•△●●▼.17%■◁●▲…。